海南可降解包装袋：塑料软包装材料的发展现状，常见的软包装阻隔性材料有哪些？（二）

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海南可降解包装袋：塑料软包装材料的发展现状，常见的软包装阻隔性材料有哪些？（二）

（2）尼龙类包装材料

尼龙类包装材料以前―直使用“尼龙6”。但是“尼龙6”的气密性不理想。有一种从间二甲基胺和已二酸缩聚而成的尼龙（MXD6）的气密性比“尼龙6”高10倍之多，同时还有良好的透明性和耐穿刺性。主要被用于高阻隔性包装薄膜用于阻隔性要求很高的食品软包装。其食品卫生性也得到FDA的许可。它作为薄膜的******特点是阻隔性不随湿度的上升而下降。在欧洲，由于环境保护问题突出，作为PVDC类薄膜的替代产品，MXD6尼龙的使用量是很大的。

另外，由MXD6尼龙和EVOH复合而成的具有双向延伸性的新型薄膜，作为―种高阻隔性的尼龙类薄膜。复合的方法有多层化复合，也有采用将MXD6尼龙和EVOH共混拉伸的方法。

（3）EVOH类材料

EVOH―直是应用最多的高阻隔性材料。

这种材料的薄膜类型除了非拉伸型外，还有双向拉伸型、铝蒸镀型、黏合剂涂覆型等。双向拉伸型中还有耐热型的用于无菌包装的制品。EVOH树脂与聚烯烃、尼龙等其它树脂共挤制得的薄膜主要用于畜产品包装。

（4）无机氧化物镀覆薄膜

作为高阻隔性的包装材料被广泛应用的PVDC，由于其废弃物在燃烧处理时会产生HCl而导致环境污染问题，现有被其它包装材料替代的趋势。比如，在其它基材的薄膜上镀覆SiOX（氧化硅）后制得的所谓镀覆薄膜受到了重视，除了氧化硅镀膜以外，还有氧化铝蒸镀薄膜。其气密性能与同法获得的氧化硅镀膜相同。

近年来多层复合、共混、共聚、蒸镀技术发展极为迅速。高阻隔性包装材料如乙烯乙烯醇共聚物（EVOH）、聚偏氯乙烯（PVDC）、聚酰胺（PA）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）的多层复合材料及硅氧化合物蒸镀薄膜等得到进一步开发，其中尤以下列产品更为引人注目：MXD6聚酰胺包装材料；聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）；硅氧化物蒸镀薄膜等。

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